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                      LED藍寶石襯底片加工解決方案

                      1、LED藍寶石襯底片及LED封裝制程:

                      藍寶石晶錠→晶棒套料→頭尾切斷→外徑與結晶向研磨→切片→粗研磨→倒角磨邊→單面研磨→CMP→襯底片→外延片→單面減薄→研磨拋光→切割→芯片元器件

                      2、各工序加工用磨具及案例:

                      2.1晶棒套料

                      ?產品特點:

                      ?鋒利——取料無魚鱗紋、龜裂等;
                      ?精度高——外圓跳動<0.015mm,可有效降低取料余量,降低后道加工余量;
                      ?批量穩定性好

                      產品規格

                      加工效率

                      分鐘/根

                      套筒壽命

                      (mm/根)

                      工件表面粗糙度Ra≤0.63μm

                      工件尺寸精度

                      Φ58*Φ54*320 *8

                      30

                      12000

                      合格

                      合格


                      2.2頭尾切斷


                      應用產品:金剛石超薄切割砂輪

                      ?產品特點:

                      ?
                      厚度薄,切縫小——原材料利s用度高,浪費少;
                      ?鋒利度高,精度高——切割工件表面質量好;
                      ?壽命長,穩定——降低加工成本。

                      應用示例:

                       

                      產品規格

                      厚度精度/mm

                      外圓精度/mm

                      內孔精度

                      Vmax/m/s

                      砂輪壽命/ m2 

                      M 1A1R  200*1.2*31.75*1*5 

                      0.02

                      0.05

                      H6

                      80

                      >20


                      2.3 外徑與結晶向研磨


                      應用產品:樹脂金剛石砂輪


                      產品特點:

                      ?
                      鋒利度高——對藍寶石等硬脆材料加工效率高;
                      ?彈性好——可起到拋光作用,工件表面質量好;
                      ?質量穩定——在使用過程中消耗均一,使用壽命長

                      應用示例:

                      工序

                      磨削方式

                      加工尺寸

                      粗磨粒度

                      Ra/μm

                      精磨粒度

                      Ra/μm

                      外徑研磨

                      外圓磨

                      2in/4in

                      80/100

                      100/120

                      1.0-1.3

                      140/170,

                      200/230

                      ≤1.0

                      結晶向研磨

                      平面磨

                      各種尺寸晶片

                      80/100

                      100/120

                      ≤1.2

                      140/170,170/200

                      ≤0.5


                      2.4切片



                      應用產品:金剛石線鋸



                      產品特點:

                      ?切縫窄、崩口小、撓曲變形小,表面質量高;
                      ?效率高;
                      ?節能環保。

                      應用示例:

                      序號

                      線鋸直徑(mm)

                      金剛石尺寸(μm)

                      切縫尺寸(mm)

                      1

                      0.127

                      20

                      0.140

                      2

                      0.203

                      45

                      0.229

                      3

                      0.254

                      60

                      0.279

                      4

                      0.305

                      80

                      0.330

                      5

                      0.381

                      100

                      0.419


                      2.5 粗研磨




                      應用產品:陶瓷金剛石磨盤

                      產品特點:

                      ?
                      效率高——研磨效率相比鑄鐵盤效率提高10倍以上;
                      ?精度高——磨盤直徑范圍Ф534-Ф1200mm,平行度≤3u,平面度≤3u,Ra≤0.2u,單盤零件之間誤差為1-2um;
                      研磨質量高——工件表面損傷層低于40μm,可在后續精磨及拋光工序中消除,良品率滿足要求,無劃傷、碎片等缺陷。

                      應用示例:

                      磨削工藝

                      加工效率μm/min

                      成品率/%

                      損傷層厚度μm

                      平面度/平行度μm

                      使用壽命

                      鑄鐵盤+游離砂

                      1.5-2

                      ≤90

                      ≥50

                      ±3

                      需定期換游離砂

                      陶瓷金剛石磨盤

                      20-30

                      ≥95

                      ≤40

                      ±2

                      ≥15萬件

                      常用規格 :1A2T 640*33*235/700*50*300/1150*60*410


                      2.6倒角磨邊



                      應用產品:金剛石倒邊輪

                      產品特點:

                      ?精度高,槽型精度保持性好;
                      ?鋒利度高,使用壽命長;
                      ?倒角不易崩邊、崩角,加工效果一致性好。

                      產品示例:
                      采用金屬結合劑金剛石倒邊輪將晶片邊緣修整成圓弧狀,改善薄片邊緣的機械強度,避免應力集中造成缺陷。

                      常用產品規格:
                      1FF1V/9 202*20*30*2.5,主要應用設備為東京精密、臺灣大途等。

                      2.7 單面研磨



                      應用產品:

                      金剛石研磨液、陶瓷載盤、樹脂銅盤、陶瓷修整環

                      序號

                      產品型號

                      速率 μm/min

                      表面質量Ra/nm

                      1

                      水性

                      3μm

                      1.0~1.5

                      20

                      2

                      油性

                      1.4~2.0

                      20

                      3

                      水性

                      6μm

                      1.8~2.5

                      30

                      4

                      油性

                      2.5~3.3

                      30


                      陶瓷載盤



                      外徑D范圍 /mm

                      平面度 mm 

                      平行度 mm 

                      ≤200 

                      0.001

                      0.0015

                      200<D≤305 

                      0.001

                      0.003

                      305<D≤385

                      0.0015

                      0.004

                      385<D≤500

                      0.002

                       0.006


                      樹脂銅盤



                      樹脂銅盤常用規格及精度


                      外徑D范圍 /mm

                      平面度 mm 

                      平行度 mm 

                      ≤500 

                      0.01

                      0.015

                      500<D≤700

                      0.01

                      0.02

                      700<D≤910

                      0.015

                      0.02

                      910<D≤1200

                      0.02

                       0.03


                      產品特點:
                      ?組織均勻——采用獨創均勻成型技術,組織均勻,不良品率極低;
                      ?易車削——采用金剛石車刀車削,快速恢復盤面精度;
                      ?效率高——匹配金剛石研磨液,可快速去除微米級損傷層;
                          成本低——盤體面大、厚度大,使用壽命長,降低研磨成本。

                      陶瓷修整環



                      ?陶瓷修整環常用規格


                      外徑D1 /mm

                      內徑D2 /mm 

                      厚度T/mm 

                      178

                      140

                      40

                      273

                      241

                      45

                      350

                      301

                      44

                      525

                      486

                       50

                       
                      2.8 CMP

                      應用產品:納米二氧化硅拋光液



                      產品特點:
                      ?
                      效率高;
                      ?工件表面質量高;
                      ?產品批量一致性和質量穩定性好。

                      應用示例:

                      去除速率μm/h

                      循環加工車數

                      工件表面粗糙度Ra≤0.2nm

                      工件面型精度

                      干燥結晶

                      拋光摩擦力

                      3

                      2

                      合格

                      合格

                      較少

                      較大


                      2.9 單面減薄

                      應用產品:復合結合劑免修整金剛石砂輪



                      產品特點:
                      ?技術領先——砂輪整體性能已達到或超過進口同類產品;
                      ?應用廣泛——可穩定配套日本、臺灣、韓國等主流研磨機,用于加工2in、4in、6in藍寶石襯底外延片;
                      ?免修整——自銳性好,免修整,加工效率高;
                      ?工件良品率高——工件表面粗糙度低、無破片、深刮、裂片等問題;
                      ?產品質量穩定、使用壽命長、性價比優勢突出。

                      產品應用實例


                      單盤掉砂量/um

                      單盤加工時間/min

                      工件表面Ra/um

                      良品率/%

                      11

                      18

                      0.3μm

                      99.7


                      常用的襯底減薄機及配套砂輪

                      減薄機

                      配套砂輪規格

                      備注

                      GALAXY

                      6A2T-255×45×95×25×10×3 

                      2in10片/4in3片

                      6A2T-255×45×95×25×10×4  

                      SPEEDFAM

                      6A2T-254×38×155×28×10×4 

                      2in10片/4in3片

                      6A2T-304×38×155×28×10×3.5 

                      4in5片


                      陶瓷吸盤



                      產品特點:
                      ?精度高;
                      ?精度保持性好;
                      ?通透性強、吸附力強。

                      產品應用示例

                      陶瓷吸盤材質

                      陶瓷工作面尺寸/in

                      平行度/um

                      配套設備

                       

                      合金底座和微孔陶瓷

                      4

                      2

                      DAD321/322等切割機

                      6

                      3

                      8

                      5

                      12

                      6


                      2.10 研磨拋光(同上2.7和2.8)
                      2.11 切割
                      應用產品:劃片刀、金剛石超薄切割砂輪、陶瓷吸盤(同2.9)



                      劃片刀
                      產品特點:
                      ?
                      工藝領先——金剛石出刃高度、濃度,復合鍍層硬度精確可控;
                      ?鋒利、切割質量好——切割后工件無毛刺等缺陷;
                      ?產品批量質量穩定、壽命長。

                      金剛石超薄切割砂輪


                      產品特點:
                      ?
                      批量穩定——產品一致性好,大批量切割效果穩定;
                      ?鋒利、效率高——刀片鋒利度高,適用于高速切割;
                      ?切割質量好——切割后工件無毛刺等缺陷。

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